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Bearbeitungen
Änderungen
K
keine Bearbeitungszusammenfassung
''<u>Checkliste:</u>''
# Größe festlegen - Dabei die Größe am besten viel zu groß machen und dann "Auf Jobgröße minimieren" anhaken, dann hat der Job die benötigte und kleinste Größe# Den Materialdialog öffnen und die Einstellungen über den Button unten links importieren. Die Materialeinstellungen für PCB-Platten beim Speedy 360 Flexx können hier heruntergeladen werden. Die dicke der Platten ist später in der Matrialleiste in JobControl einzugeben!# Prozessoptionen: Prozessart: Standard, Auflösung: 1000dpi, Schneidlinie: keine, Rasterung: Farbe# "Optimierte Geometrien" und "Innenliegende Geometrien zuerst" sollten generell immer Angehakt sein, da aber hier nicht geschnitten wird könnte man sie auch weglassen. Es macht allerdings nichts, wenn sie angehakt bleiben.
Nach dem Eingeben aller Werte die Einstellungen übernehmen und Drucken.
''<u>Checkliste:</u>''
# Job positionieren# Dicke der Gesamten Leiterplatte in der Materialleitse eintragen# Linse richtig einstellen '''Lasercutter:'''# Den freien Gravurtisch mit Papier abdecken, damit die Ansaugung funktioniert.# Ansaugung aktivieren# Fokussieren (über den Druck der beiden Höhentasten)
Der Job kann nun gestartet werden!
= Während dem Gravieren =
Während dem Gravieren darf der Lasercutter nicht unbeaufsichtigt einen Job ausführen. Zudem sollte man schauen ob irgendetwas unübliches auffällt. Die Raumtemperatur sollte 25 Grad nicht überschreiten, da sonst ein Brandalarm von der Maschine ausgelöst werden kann. Dies liegt an der Betriebstemperatur der Laserquelle. Am Ende den Laser mit einem trockenen Tuch vom Kupferstaub befreien, vor allem bei der Maßleiste.
= Nachbearbeitung =
In der Nachbearbeitung sollte man die Leiterbahnen überprüfen (Ansehen, ausmessen). Zudem muss man die Löcher Bohren, wenn dies Notwendig ist.