Quick 861DW: Unterschied zwischen den Versionen
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Die Quick 861DW ist eine Heißluft Lötstation für Löt- und Reworkarbeiten. Das Gerät ist für das Löten von SMD Bauteilen designed und eignet sich besonders für Bauteile mit SOIC, QFP, PLCC, CHIP und BGA Footprints. | Die Quick 861DW ist eine Heißluft Lötstation für Löt- und Reworkarbeiten. Das Gerät ist für das Löten von SMD Bauteilen designed und eignet sich besonders für Bauteile mit SOIC, QFP, PLCC, CHIP und BGA Footprints. | ||
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==technische Details== | ==technische Details== | ||
Leistung: 1000W | Leistung: 1000W | ||
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Temperaturbereich: 100°C - 500°C | Temperaturbereich: 100°C - 500°C | ||
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Maximaler Luftvolumenstrom: 120 l/min | Maximaler Luftvolumenstrom: 120 l/min | ||
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Heizelement: keramisch | Heizelement: keramisch | ||
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Düsendurchmesser: 5mm, 6,4mm und 8,4mm | Düsendurchmesser: 5mm, 6,4mm und 8,4mm | ||
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Aktuelle Version vom 20. November 2020, 12:37 Uhr
| Bereich | Elektronik |
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| Hersteller | Quick |
| Produktbezeichnung | 861DW |
| Herstellerseite | https://quick-global.eu/produkt/quick861dw-esd/ |
| Anschaffung | 5.5. 2020 |
Allgemeine Informationen
Die Quick 861DW ist eine Heißluft Lötstation für Löt- und Reworkarbeiten. Das Gerät ist für das Löten von SMD Bauteilen designed und eignet sich besonders für Bauteile mit SOIC, QFP, PLCC, CHIP und BGA Footprints.
technische Details
Leistung: 1000W
Temperaturbereich: 100°C - 500°C
Maximaler Luftvolumenstrom: 120 l/min
Heizelement: keramisch
Düsendurchmesser: 5mm, 6,4mm und 8,4mm
