Quick 861DW: Unterschied zwischen den Versionen

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Die Quick 861DW ist eine Heißluft Lötstation für Löt- und Reworkarbeiten. Das Gerät ist für das Löten von SMD Bauteilen designed und eignet sich besonders für Bauteile mit SOIC, QFP, PLCC, CHIP und BGA Footprints.  
 
Die Quick 861DW ist eine Heißluft Lötstation für Löt- und Reworkarbeiten. Das Gerät ist für das Löten von SMD Bauteilen designed und eignet sich besonders für Bauteile mit SOIC, QFP, PLCC, CHIP und BGA Footprints.  

Aktuelle Version vom 20. November 2020, 12:37 Uhr


Bereich Elektronik
Hersteller Quick
Produktbezeichnung 861DW
Herstellerseite https://quick-global.eu/produkt/quick861dw-esd/
Anschaffung 5.5. 2020


Allgemeine Informationen

Die Quick 861DW ist eine Heißluft Lötstation für Löt- und Reworkarbeiten. Das Gerät ist für das Löten von SMD Bauteilen designed und eignet sich besonders für Bauteile mit SOIC, QFP, PLCC, CHIP und BGA Footprints.

technische Details

Leistung: 1000W

Temperaturbereich: 100°C - 500°C

Maximaler Luftvolumenstrom: 120 l/min

Heizelement: keramisch

Düsendurchmesser: 5mm, 6,4mm und 8,4mm

FAQ