Quick 861DW: Unterschied zwischen den Versionen
Zur Navigation springen
Zur Suche springen
| Zeile 6: | Zeile 6: | ||
|Anschaffung=5.5. 2020 | |Anschaffung=5.5. 2020 | ||
}} | }} | ||
| + | [[Category:Digitallabor]] | ||
| + | [[Category:Elektronik]] | ||
| + | |||
| + | |||
==Allgemeine Informationen== | ==Allgemeine Informationen== | ||
Die Quick 861DW ist eine Heißluft Lötstation für Löt- und Reworkarbeiten. Das Gerät ist für das Löten von SMD Bauteilen designed und eignet sich besonders für Bauteile mit SOIC, QFP, PLCC, CHIP und BGA Footprints. | Die Quick 861DW ist eine Heißluft Lötstation für Löt- und Reworkarbeiten. Das Gerät ist für das Löten von SMD Bauteilen designed und eignet sich besonders für Bauteile mit SOIC, QFP, PLCC, CHIP und BGA Footprints. | ||
Aktuelle Version vom 20. November 2020, 12:37 Uhr
| Bereich | Elektronik |
|---|---|
| Hersteller | Quick |
| Produktbezeichnung | 861DW |
| Herstellerseite | https://quick-global.eu/produkt/quick861dw-esd/ |
| Anschaffung | 5.5. 2020 |
Allgemeine Informationen
Die Quick 861DW ist eine Heißluft Lötstation für Löt- und Reworkarbeiten. Das Gerät ist für das Löten von SMD Bauteilen designed und eignet sich besonders für Bauteile mit SOIC, QFP, PLCC, CHIP und BGA Footprints.
technische Details
Leistung: 1000W
Temperaturbereich: 100°C - 500°C
Maximaler Luftvolumenstrom: 120 l/min
Heizelement: keramisch
Düsendurchmesser: 5mm, 6,4mm und 8,4mm