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K
keine Bearbeitungszusammenfassung
Unter "gravieren" wird in diesem Artikel das entfernen der Kupferschicht des PCB-Basismaterial bezeichnet.
Die Leiterbahnen werden mit dem Laser graviert, auch die zukünftigen Ausbohrungen werden gleich Vorgraviert. Da diese Bohrungen aber meist sehr klein (<1mm) sind, werden diese nicht mit dem Laser ausgeschnitten sonder in der Nachbearbeitung mit Spezialbohrern gebort. Wenn man diese ausschneiden würde, wären sie verbrannt.
Zum Gravieren von einer Leiterplatte wird zum einen die Leiterplatte, und zum anderen der Lasercutter benötigt. Zudem empfiehlt es sich einen Pinsel mit feinen Haaren bereitzuhalten, da man mit diesem den Kupferstaub, welcher beim Gravieren entsteht, gut und einfach entfernen kann.
===Druckeinstellungen===
[[Datei:Einstellungsdialog.png|mini|Einstellungsdialog]]
Nach der Aufbereitung den Druckdialog öffnen und in die Einstellungen des Trotec Engravers wechseln. Dies ist gleich wie bei anderen Lasercuts. Ein Beispiel des Druckdialog ist rechts im Bild. Sollten irgendwelche Einstellungen nicht bekannt sein, unbedingt an einen Host wenden!
''<u>Checkliste:</u>'' # Größe festlegen - Dabei die Größe am besten viel zu groß machen und dann "Auf Jobgröße minimieren" anhaken, dann hat der Job die benötigte und kleinste Größe# Den Materialdialog öffnen und die Einstellungen über den Button unten links importieren. Die Materialeinstellungen für PCB-Platten beim Speedy 360 Flexx können hier heruntergeladen werden. Die dicke der Platten ist später in der Matrialleiste in JobControl einzugeben!# Prozessoptionen: Prozessart: Standard, Auflösung: 1000dpi, Schneidlinie: keine, Rasterung: Farbe# "Optimierte Geometrien" und "Innenliegende Geometrien zuerst" sollten generell immer Angehakt sein, da aber hier nicht geschnitten wird könnte man sie auch weglassen. Es macht allerdings nichts, wenn sie angehakt bleiben. Nach dem Eingeben aller Werte die Einstellungen übernehmen und Drucken. Im JobControl erscheint dann der Druck in der Warteschlange, dieser muss dann auf die Platte gezogen werden. ''<u>Checkliste:</u>'' # Job positionieren# Dicke der Gesamten Leiterplatte in der Materialleitse eintragen# Linse richtig einstellen '''Lasercutter:'''# Den freien Gravurtisch mit Papier abdecken, damit die Ansaugung funktioniert.# Ansaugung aktivieren# Fokussieren (über den Druck der beiden Höhentasten) Der Job kann nun gestartet werden! =Fortsetzung folgt!Während dem Gravieren =Während dem Gravieren darf der Lasercutter nicht unbeaufsichtigt einen Job ausführen. Zudem sollte man schauen ob irgendetwas unübliches auffällt. Die Raumtemperatur sollte 25 Grad nicht überschreiten, da sonst ein Brandalarm von der Maschine ausgelöst werden kann. Dies liegt an der Betriebstemperatur der Laserquelle. Am Ende den Laser mit einem trockenen Tuch vom Kupferstaub befreien, vor allem bei der Maßleiste. = Nachbearbeitung =In der Nachbearbeitung sollte man die Leiterbahnen überprüfen (Ansehen, ausmessen). Zudem muss man die Löcher Bohren, wenn dies Notwendig ist. Nach dem Entnehmen aus dem Lasercutter empfiehlt es sich, die Platte entweder abzupinseln oder vorsichtig zu waschen (aufpassen, die Kupferschicht kann sich dabei lösen). Dann kann man die Leiterbahnen unter einem Mikroskop auf ihre Sauberkeit prüfen. Unbedingt checken, ob die Bahnen über kleine Stege mit anderen Bahnen verbunden sind, besonders bei nahen Bahnen. Danach sollte man auch noch auf Kurzschlüsse prüfen, am besten mit einem Multimeter (Durchgangsprüfer Ω). Die Löcher kann man entweder in der Postproduction im zweiten Stock mit einem Dremel und dem passenden Bohrer bohren, oder im ersten Stock mit der Ständerbohrmaschine. Der Dremel dreht mit bis zu 35000U/min, die Ständerbohrmaschine mit 3000U/min. In der Grand Garage gibt es derzeit (21.06.2019) kein Mikroskop und keine Bohrer die kleiner als 1mm sind. Diese beiden Dinge sind privat zu beschaffen.